GB300 高性能液冷散热板

专为新一代GB300算力芯片量身定制

产品概述

面对GB300超高功耗与高热流密度的严苛挑战，我们推出专用液冷散热解决方案。
采用精密微通道结构、高导热纯铜基材与一体化密封工艺，实现高效、稳定、低阻的极致散热表现，让GB300芯片全程满频运行，不降频、不卡顿、不掉速。

核心优势

- 超高散热能力
专为GB300芯片设计，轻松应对超高热流密度，满负载稳定控温。
- 微通道高效换热
精密流道设计，换热效率大幅提升，温度更均匀，散热更彻底。
- 低流阻 · 低能耗
优化流体路径，降低系统压力损耗，适配高密度集群与长期运行。
- 高可靠密封结构
一体化焊接工艺，耐压防漏，长期运行无泄漏风险。
- 全铜高导热基材
选用高纯度导热材料，导热更快、寿命更长、稳定性更强。
- 支持深度定制
可定制尺寸、接口、表面处理、流道结构，适配不同整机与机柜方案。

应用场景

- AI 超算服务器
- 智算中心 / 数据中心
- 高密度算力集群
- GB300 整机散热方案
- 工业级高性能计算设备

我们以专业热设计，研发，生产一站式服务
为您提供稳定、高效、可靠，高端算力设备散热基石。