GB200 高性能散热片

专为 GB200 算力芯片定制散热解决方案

产品简介

针对 GB200 超高功耗、高热流密度的严苛散热需求，我们打造专用高性能散热片。
采用高导热基材与精密结构设计，实现快速导热、均匀散热、稳定控温，确保 GB200 在满负载、长时间运行下不降频、不衰减，持续释放强劲算力。

核心优势

- 精准适配 GB200
依据芯片结构与功耗特性定制，贴合度高，散热效率更优。
- 高导热基材
选用高纯铜/高导热合金，导热快、热阻低，散热更彻底。
- 精密结构设计
高密度鳍片/微通道结构，增大换热面积，提升整体散热性能。
- 低风阻 / 低流阻
优化风道与流体路径，降低系统负载，运行更安静、更节能。
- 高强度、长寿命
工艺稳定可靠，抗氧化、耐腐蚀，满足 7×24h 连续运行。
- 支持定制化
可定制尺寸、厚度、表面处理、安装孔位，适配不同整机方案。