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编号 :

FSP3-R2


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产品类别: AMD SP3

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  • 产品描述
  • 产品参数
  • 解决方案:2U及以上伺服务器 被动方案
    CPU插槽:AMD EPYC SP3 / TR4 架构
    适用平台:AMD ® Socket SP3,Socket TR4
    材料工艺:4热管焊接铝齿片
    齿片规格:片厚:0.3 mm、步距(片厚+片间距):2 mm、片数:40 片
    螺丝类型:M3.5螺丝 + 弹簧
    导热材料:7762导热膏(预印:68*45 mm)
    产品尺寸:120*79*63mm
    安装孔距:105*65*46 mm
    产品重量:540 g
    散热效果:225 W(* 注意需要应用环境 风道、风扇 的支持配合)
    标准包装:工业包装,24盒/箱

     

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